xyztec推拉力测试仪 xyz推拉力测试机半导体IC封装推拉力测试

电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换采用进口传动部件结合独特力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。多功能四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。

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xyztec推拉力测试仪 xyz推拉力测试机半导体IC封装推拉力测试详细介绍

SHK-A191推拉力测试机剪切力焊接强度测试仪

多功能推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）

多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力

和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力

测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪

切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试

是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其

失效分析领域的专用动态测试仪器，是国内

的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。

该设备测试动作迅速、准确、适用面广、测试

精度高，适用于半导体ic封装测试、led封

装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组

装测试、汽车电子、航空航天、***等等。

亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析

以及各类院校教学和研究领域。

主要技术参数：

型号	SHK-A191
名称	推拉力测试机剪切力焊接强度测试仪
拉力测试精度	传感器量程0-100g可定制	测试精度±0.25%
金球推力测试	传感器量程:0-500G可定制	测试精度±0.25%
晶片推力测试	传感器量程:0-20KG可定制	测试精度±0.25%
剪切高度设置精度	1um
控制程序	压力测试	拉力测试	剪切力测试	推力测试
X工作台	有效行程80mm(可按需定制);分辩率0.002mm
Y工作台	有效行程80mm(可按需定制);分辩率0.002mm
Z工作台	有效行程80mm(可按需定制);分辩率0.001mm
推刀尺寸	面宽(G)0.2mm，厚度(H)0.08mm(按需定制)
推刀尺寸	面宽(G)2.5mm，厚度(H)0.45mm(按需定制)
平台夹具	平台夹具:平台可共用推力、拉力、剪切的等各种夹具，夹具可360度旋转。
电源	220V+5%
气源	4.5-6 BAR
功率	300W(max)
砝码	10g、25g、50g、100g、250g、500g、1kg、1.25kg、2.5kg
设备尺寸	长：730mm 宽：425mm 高：670mm